据供应链消息人士透露，台积电美国亚利桑那州厂（Fab21）当前已开始建设少量试产线，预计在2023年底前由多家供应链提供少量设备的情况下，2024年首季开始试产。
但由于成本考虑，最初的4nm芯片产能提升速度将减缓，第二期生产3纳米芯片也将缓慢增加，总体预期产量可能会缩减。
客户方面，有市场消息指出，Fab21的美系客户中，除了大客户苹果以及AMD之外，英伟达CEO黄仁勋也曾表示，将不排除在Fab21下单。另外消息传出英特尔也将会在Fab21投片。
供应链人士透露，这些美国大厂向台积电亚利桑那工厂下订单，主要是为了响应美国政府的需求，而且数量不多。由于台积电美国晶圆厂的制造成本较高且产能有限，他们向台积电下的大部分订单仍在中国台湾完成。
台积电2020年宣布在亚利桑那州建先进芯片厂Fab 21，预期2024年第一季度正式装机，2024年底前量产，但面临的挑战随之而来。除了通胀压力不断升级、建厂成本飙升、劳动力短缺以及工会影响力大之外，美国政府尚未兑现承诺的补贴和优惠条件。因此台积电也将正式量产时间延后到2025年。
