来源:格隆汇

唯特偶(301319.SZ):微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接

格隆汇12月22日丨有投资者于投资者互动平台向唯特偶(301319.SZ)提问,“请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接?”,公司回复称,公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

唯特偶(301319.SZ):微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接

唯特偶(301319.SZ):微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接