来源 Gangtise投研
分析师表示，玻璃基板在芯片封装中的优势包括低介电常数和损耗因子，有助于提高高频信号的传输完整性与速度；玻璃基板封装技术面临的挑战主要是在玻璃上打孔和填孔，尤其是孔径小于30微米时，需确保无裂纹和良好的结合性。英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品，目前行业整体仍处于中前期阶段。
来源 Gangtise投研
分析师表示，玻璃基板在芯片封装中的优势包括低介电常数和损耗因子，有助于提高高频信号的传输完整性与速度；玻璃基板封装技术面临的挑战主要是在玻璃上打孔和填孔，尤其是孔径小于30微米时，需确保无裂纹和良好的结合性。英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品，目前行业整体仍处于中前期阶段。
