来源：格隆汇
格隆汇11月3日丨深科技(000021.SZ)于近日接受特定对象调研，就“公司关于HBM的布局考量？”，公司回复称，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。bumping和FC工艺是进一步发展先进封装的必要条件，目前公司bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善，并且产品良率已达到可以量产的水准。
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格隆汇11月3日丨深科技(000021.SZ)于近日接受特定对象调研，就“公司关于HBM的布局考量？”，公司回复称，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。bumping和FC工艺是进一步发展先进封装的必要条件，目前公司bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善，并且产品良率已达到可以量产的水准。
